小米的新一代处理器暴露了！自我开发的芯片团

作者: 365bet体育   点击次数:    发布时间: 2025-05-08 10:43

根据WCCFTECH的说法，为了减少高通和中级科的希望，小米开始加速自我开发的Soc芯片的推出，即将到来的自我开发的手机芯片被称为“ Xring”。目前，小米的CHIP研发团队拥有约1,000名员工，并在小米主要公司以外独立运营。根据@JukanloSreve举报人的说法，他在今年3月底之前看到了“ Xring”原型，并表示SOC团队将存在并在独立母公司以外的一家新公司中运作，并且有一支由1000多人组成的团队。 @JukanLosreve认为，如果Xring成功，可以鼓励更多公司参加，甚至目前在大型公司工作的工程师也可能会获得更好的付款机会。在Weddingukuyan，几乎所有行业都广泛使用“降低成本和提高效率”，Xring的成功无疑将是小米生态系统增长的积极信号。但是，Acco@jukanlosreve的Xinzhixun Rding说，小米即将到来的自我开发的手机芯片不准确，因为它是小米的自我开发芯片筹码公司上海Xuanjie Technology Co，Ltd. Chip的唯一英语名称。 Xuanjie于2021年初成立，注册资本高达19.2亿元。该公司的总经理兼执行董事是小米高级副总裁Zeng Xuezhong。 Zeng Xuezhong在加入小米之前，曾担任Tsinghua University国内手机芯片制造商的首席执行官。根据Qichacha的说法，直到2023年底，Xuanjie有820个保证工作人员。此外，Xuanjie后来被包括在2023年10月的北京Xuanjie Technology Co，Ltd中，注册资本高达30亿元。实际上，小米最早于2017年2月发行了首个自行开发的手机芯片，即Paper S1，并首次由小米5C推出，该小米是世界智能纸的第四家制造商NE品牌将在Apple，Samsung和Huawei之后拥有自开发手机芯片。不幸的是，由于其脆弱的基带功能（不支持中国Unicom的3G和4G网络标准，或所有电信网络标准），当时S1纸在市场上尚未成功。但是，S2论文的开发也遇到了很多失败的流媒体，这导致小米暂时放弃了手机SOC的开发。随后，小米转向Medyo简单外围芯片的自我开发，例如ISP芯片（Pengpai C系列），电力管理芯片（Pengpai P系列）。直到2021年，小米才建立了Xuanjie，并重新启动了自我开发的手机Soc芯片的研究和开发。较早的报告显示，小米还在手机部门部门的结构下建立了一个芯片平台部门，任命Qin Muyun为芯片平台部门负责人，并报告给产品部门总经理李Jun。 Qin Muyun以前曾在高通公司担任高通产品营销高级总监，后来加入小米。根据自去年以来相关的启示，新一代MI的智能手机SoC芯片即将完成。该芯片建立在TSMC的N4P工艺技术和Inplantedan八核三簇CPU架构设计，以及具有极大核心的ARM Cortex-X925 CPU，还包括与Snapdragon 8 Gen2相似的Immortalis-G925 GPU。基带芯片可以使用Unigroup Zonra的外部基础科或5G基带芯片。